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斯达半导拟定增募资35亿元

  本报讯(记者 朱蓉)2日晚间,斯达半导(603290)披露定增预案,拟募资总额不超35亿元,扣除相关发行费用后用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目和补充流动资金。

  斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。公司2020年1-9月实现营收6.68亿元,同比增长18.14%,净利润为1.34亿元,同比增长29.44%,每股收益为0.86元。

  根据预案,高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目总投资金额20亿元,拟使用募资金额20亿元。通过新建厂房及仓库等配套设施,购置光刻机、显影机、刻蚀机、PECVD、退火炉、电子显微镜等设备,实现高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化。项目达产后,预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。

  功率半导体模块生产线自动化改造项目实施主体为嘉兴斯达半导,总投资金额为7亿元,拟使用募资金额7亿元。项目拟利用现有厂房实施生产线自动化改造项目,购置全自动划片机、在线式全自动印刷机、在线式全自动贴片机、在线式全自动真空回流炉、在线式全自动清洗机等设备,实施功率半导体模块生产线自动化改造项目。项目达产后,预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。

  斯达半导表示,本次募资投资项目围绕公司主营业务展开,符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向,有利于提升公司的综合实力,对公司的发展战略具有积极作用。本次发行完成后,公司资产总额与净资产额将同时增加,资金实力将大幅增强,资产负债率水平有所降低,财务结构更趋合理,有利于进一步优化资产结构,降低财务风险,增强未来的持续经营能力。

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